1. Припой
(1) Прочность сцепления нескольких наиболее часто используемых припоев для пайки меди и латуни показана в таблице 10.
Таблица 10 Прочность паяных соединений меди и латуни
При пайке меди оловянно-свинцовым припоем можно выбрать некоррозионный флюс, например, спиртовой раствор канифоли или водный раствор активной канифоли и ZnCl2+NH4Cl. Последний также можно использовать для пайки латуни, бронзы и бериллиевой бронзы. При пайке алюминиевой латуни, алюминиевой бронзы и кремнистой латуни в качестве флюса можно использовать раствор хлорида цинка в соляной кислоте. При пайке марганцевой меди в качестве инжекционного флюса можно использовать раствор фосфорной кислоты. При пайке припоем на основе свинца в качестве флюса можно использовать водный раствор хлорида цинка, а при пайке припоем на основе кадмия – флюс FS205.
(2) При пайке меди припоями и флюсами можно использовать припои на основе серебра и медно-фосфорные припои. Припой на основе серебра является наиболее широко используемым твердым припоем из-за его умеренной температуры плавления, хорошей обрабатываемости, хороших механических свойств, электро- и теплопроводности. Для заготовки, требующей высокой проводимости, следует выбирать припой b-ag70cuzn с высоким содержанием серебра. Для вакуумной пайки или пайки в печи с защитной атмосферой следует выбирать припои b-ag50cu, b-ag60cuzn и другие припои без летучих элементов. Припои с низким содержанием серебра дешевы, имеют высокую температуру пайки и низкую вязкость паяных соединений. Они в основном используются для пайки меди и медных сплавов с низкими требованиями. Медно-фосфорные и медно-фосфорно-серебряные припои можно использовать только для пайки меди и ее медных сплавов. Среди них b-cu93p обладает хорошей текучестью и используется для пайки деталей, не подверженных ударным нагрузкам, в электромеханической, приборостроительной и обрабатывающей промышленности. Оптимальный зазор составляет 0,003–0,005 мм. Медно-фосфорно-серебряные припои (например, b-cu70pag) обладают лучшей прочностью и электропроводностью, чем медно-фосфорные припои. Они в основном используются для электрических соединений с высокими требованиями к электропроводности. В таблице 11 представлены свойства соединений нескольких распространённых припоев, используемых для пайки меди и латуни.
Таблица 11 Свойства паяных соединений меди и латуни
Время публикации: 13 июня 2022 г.