1. Припой
(1) Прочность сцепления нескольких широко используемых припоев для пайки меди и латуни показана в таблице 10.
Таблица 10. Прочность паяных соединений меди и латуни.
При пайке меди олово-свинцовым припоем можно использовать некоррозионный флюс, например, спиртовой раствор канифоли или активную канифоль и водный раствор ZnCl2+NH4Cl. Последний также подходит для пайки латуни, бронзы и бериллиевой бронзы. При пайке алюминиевой латуни, алюминиевой бронзы и кремниевой латуни в качестве флюса можно использовать раствор хлорида цинка в соляной кислоте. При пайке белой марганцевой меди в качестве флюса можно использовать раствор фосфорной кислоты. При пайке припоем на основе свинца в качестве флюса можно использовать водный раствор хлорида цинка, а при пайке припоем на основе кадмия — флюс FS205.
(2) При пайке меди припоями и флюсами можно использовать припои на основе серебра и припои на основе меди и фосфора. Припой на основе серебра является наиболее широко используемым твердым припоем благодаря умеренной температуре плавления, хорошей технологичности, хорошим механическим свойствам, электропроводности и теплопроводности. Для заготовок, требующих высокой проводимости, следует выбирать припой b-ag70cuzn с высоким содержанием серебра. Для вакуумной пайки или пайки в печи с защитной атмосферой следует выбирать b-ag50cu, b-ag60cuzn и другие припои без летучих элементов. Припои с низким содержанием серебра дешевы, имеют высокую температуру пайки и низкую прочность паяных соединений. Они в основном используются для пайки меди и медных сплавов с низкими требованиями. Припои на основе меди и фосфора, а также припои на основе меди и серебра могут использоваться только для пайки меди и ее медных сплавов. Среди них b-cu93p обладает хорошей текучестью и используется для пайки деталей, не подверженных ударным нагрузкам, в электромеханической, приборостроительной и обрабатывающей промышленности. Наиболее подходящий зазор составляет 0,003 ~ 0,005 мм. Медно-фосфорно-серебряные припои (например, b-cu70pag) обладают лучшей прочностью и проводимостью, чем медно-фосфорные припои. Они в основном используются для электрических соединений с высокими требованиями к проводимости. В таблице 11 показаны свойства соединений нескольких распространенных припоев, используемых для пайки меди и латуни.
Таблица 11. Свойства паяных соединений меди и латуни.
Дата публикации: 13 июня 2022 г.