1. Припой
(1) Прочность сцепления нескольких широко используемых припоев для пайки меди и латуни показана в таблице 10.
Таблица 10 Прочность медных и латунных паяных соединений
При пайке меди оловянно-свинцовым припоем можно выбрать не вызывающий коррозию флюс для пайки, такой как спиртовой раствор канифоли или активная канифоль и водный раствор zncl2+nh4cl.Последний также можно использовать для пайки латуни, бронзы и бериллиевой бронзы.При пайке алюминиевой латуни, алюминиевой бронзы и кремниевой латуни флюсом для пайки может быть раствор хлорида цинка в соляной кислоте.При пайке марганцево-белой меди инъекционным агентом может быть раствор фосфорной кислоты.Водный раствор хлорида цинка можно использовать в качестве флюса при пайке с припоем на основе свинца, а флюс fs205 можно использовать при пайке с припоем на основе кадмия.
(2) При пайке меди с припоями и флюсами можно использовать припои на основе серебра и медно-фосфорные припои.Припой на основе серебра является наиболее широко используемым твердым припоем из-за его умеренной температуры плавления, хорошей технологичности, хороших механических свойств, электро- и теплопроводности.Для детали, требующей высокой проводимости, следует выбирать припой b-ag70cuzn с высоким содержанием серебра.Для вакуумной пайки или пайки в печи с защитной атмосферой следует выбирать b-ag50cu, b-ag60cusn и другие припои без летучих элементов.Припои с низким содержанием серебра дешевы, имеют высокую температуру пайки и низкую ударную вязкость паяных соединений.Они в основном используются для пайки меди и медных сплавов с низкими требованиями.Медно-фосфорные и медно-фосфорно-серебряные припои можно использовать только для пайки меди и ее медных сплавов.Среди них b-cu93p обладает хорошей текучестью и используется для пайки деталей, не подвергающихся ударным нагрузкам, в электромеханической, приборостроительной и обрабатывающей промышленности.Наиболее подходящий зазор составляет 0,003 ~ 0,005 мм.Медно-фосфорно-серебряные припои (такие как b-cu70pag) обладают лучшей ударной вязкостью и проводимостью, чем медно-фосфорные припои.Они в основном используются для электрических соединений с высокими требованиями к проводимости.В таблице 11 показаны свойства соединения нескольких распространенных припоев, используемых для пайки меди и латуни.
Таблица 11 Свойства паяных соединений меди и латуни
Время публикации: 13 июня 2022 г.